Soldadura en Pasta V4S38 Aleación Estaño Plata y Cobre SAC 305
Por un escritor de hombre misterioso
Descripción
Pb Free Sac 305 soldadura estaño en pasta para electrónica tipo 3 Tipo 4 - China Soldadura en pasta para la electrónica, Pb Free soldadura en pasta
Sin plomo y fundente activado con colofonia La aleación excede J-STD-006C y cumple con los requisitos de pureza ASTM B 32 El flujo cumple con
MG Chemicals SAC305, 96.3% estaño, 0.7% cobre, 3% plata, soldadura sin plomo, flujo RA, 0.032 in, 0.032 de diámetro.
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Pasta de soldadura permite para una aplicación precisa cuando se utiliza en cadena de soldadura, puestos de resultados, arete y otros elementos
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Fuerte adherencia, dispensación uniforme., Excelente humectabilidad, pasta fina y suave, las uniones de soldadura son brillantes y llenas con menos
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Aleaciones en pasta para la soldadura Fusion Automation
Pasta de soldadura de plata, Soldadura sin plomo de reflujo
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