Pasta De Soldadura De Estaño Sin Plomo Temperatura Media 158 °C
Por un escritor de hombre misterioso
Descripción
Pasta de soldadura sin plomo WEINABANG 158 grados Celsius
Punto de soldadura BST-507 COMPLETO COMPLETO TEMPERA MEDIA DE PERSONA DE TINA
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Pasta de soldadura sin plomo WEINABANG 158 grados Celsius
Composición de pasta de soldadura: Sn42% Bi57.6% Ag0.4% Pasta de soldadura a baja temperatura, punto de fusión: 280.4 °F (280 °F), pasta de soldadura
BEEYUIHF Pasta de soldadura sin plomo Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Pasta de soldadura a baja temperatura 138C 281F para electrónica LED IC PCB BGA SMD CPU
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Pasta De Soldadura De Estaño Sin Plomo Para Reparacion Moviles. Volumen 40 Gramos. Temperatura Media 158 °C. Marca RELIFE, Modelo SP-50
Pasta De Soldadura De Estaño Sin Plomo Temperatura Media 158 °C [SP-50]
1 piezas de capa media de baja temperatura, Chip de 158 ℃, pasta de soldadura sin plomo de 183 ℃, adecuado para la capa media de la placa base y la reparación del Chip
de
por adulto (el precio varía según el tamaño del grupo)