Pasta de soldadura de 1.76 oz de contenido de 361.4 °F punto de fusión de alto aislamiento para parche SMT reparación electrónica XD‑50
Por un escritor de hombre misterioso
Descripción
Sin pasta de soldadura limpia: con fuerte adherencia, incluso extendida, no es fácil de oxigenar, juntas completas y de soldadura, excelente línea de
SOLDADURA EN PASTA 183*C DE 35G MECHANIC XG50 – Tool Room México
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Pasta de soldadura de 1.76 oz de contenido de 361.4 °F punto de fusión de alto aislamiento para parche SMT reparación electrónica XD‑50
Especificaciones: Tipo de artículo: Pasta de fundente Ámbito de aplicación: Reparación de teléfonos móviles diversa reparación de productos
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por adulto (el precio varía según el tamaño del grupo)